Gap Filler 2000可供规格:

规格(Specifications):                          50CC  400CC   1200CC  37854CC

导热系数(Thermal Conductivity):                /m-k

  基材(Reinfrcement Carrier):                    硅胶

胶面(Glue):                                   无

颜色(Color):                                  粉红色/白色

包装(PACk):                                   美国原装进口包装

持续使用温度(Continous Use Temp):            -60°~200°

密度(Density):                                

 

 

Gap Filler 2000应用材料特性:

Gap Filler 2000具有超服贴,专为易碎元器件和低压力应用而设计,室温固化,可加速固化期,没有固化后副产物,100%固体,良好的高低温机械和化学稳定性

 

Gap Filler 2000材料说明:

Gap Filler 2000是一款高性能液态间隙填充导热材料,该材料为双组分,在室温或加热情况下固化,它可以使固化后的材料性能和较好的记忆压缩之间达到平衡.固化产物是一种柔软、导热、就地成形的弹性体,非常适合用来连接安装在PC主板上的发热元器件和相接触的金属构件或散热器,固化前Gap Filler 2000像硅脂一样施以压力就可以流动,固化后在循环的作用下不会从界面上脱落下来,摸起来也是干的,也有别于导热间隙填充垫片,这种液态的材料能够满足各种不同的间隙厚度,而且在位移和装配时应力极小甚至没有,可以解决个别应用中对特殊垫片厚度和模切形状的需求.Gap Filler 2000适用于不需要很强结构的导热界面场合.

 

Gap Filler 2000典型应用:

汽车电子,电脑和周边,通讯设备,导热防震缓冲,在任何产生热量的半导体和散热器之间

 

Gap Filler 2000技术优势分析:

贝格斯公司推出的这款材料,有一个独到的特点,有3款不同固化时长的材料可供选择:15分钟,60分钟,600分钟.可由用户选择.从而极大的方便了客户的选择范围.同事其具有较强的导热系数.

 

贝格斯Gap Filler 2000双组分液态间隙填充导热材料是东莞市贝歌斯电子有限公司的主要产品,我们的产品负责人是傅淑清,我们的地址是东莞市樟木头镇石新东城四街7号宝通大厦5楼,期待与您的合作!